帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
美日合作球面半導體技術感應器即將問世
 

【CTIMES/SmartAuto 馬耀祖 報導】   2001年04月16日 星期一

瀏覽人次:【1886】

半導體技術又向前邁進一步,根據外電報導,日本歐姆龍公司將和Ball Semiconductor公司合作,共同研發稱為球面半導體技術的小型感應元件,這種特殊技術所開發的產品,其尺寸與成本將只有原來的十分之一。

根據日本媒體的報導,球面半導體是在直徑大約一公釐的球狀矽表面上構裝IC,和現有的半導體相比,集積度可以提高到三倍,已被視為新一代的半導體技術。新型感應元件將用球狀的電極包裹球面半導體,在振動、傾斜、加速等動作時會有感應,此產品預定在六月前測試品。

關鍵字: 球面半導體  歐姆龍  Ball Semiconductor 
相關新聞
歐姆龍X射線自動檢查平台 有效解決晶片檢查量產化和自動化挑戰
歐姆龍投資達明機器人 共同開發智造解決方案
製造業設備大吹智能化風 六大廠商剖析工業4.0未來趨勢
歐姆龍與瑞薩共同開發觸控感應器解決方案
英飛凌提供歐姆龍RFID系統無觸點記憶晶片
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流
» ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B8AXR7OYSTACUKM
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw