半導體技術又向前邁進一步,根據外電報導,日本歐姆龍公司將和Ball Semiconductor公司合作,共同研發稱為球面半導體技術的小型感應元件,這種特殊技術所開發的產品,其尺寸與成本將只有原來的十分之一。
根據日本媒體的報導,球面半導體是在直徑大約一公釐的球狀矽表面上構裝IC,和現有的半導體相比,集積度可以提高到三倍,已被視為新一代的半導體技術。新型感應元件將用球狀的電極包裹球面半導體,在振動、傾斜、加速等動作時會有感應,此產品預定在六月前測試品。