根據國外媒體報導,無線通訊IC設計大廠Qualcomm近日公布一款名為Gobi的雙3G晶片,預計將內嵌於筆記型電腦當中,可支援相容二種無線寬頻技術。
Qualcomm表示,目前在美國商務應用領域的筆記型電腦產品,通常以AT&T、Verizon Wireless或Sprint Nextel電信營運商所提供的網路服務擇一使用,AT&T的網路採用HSPA技術,而Verizon Wireless和Sprint的網路則是採用 CDMA 2000 EV-DO技術。
Qualcomm新開發的Gobi晶片,能夠接取上述類型的3G網路。Qualcomm強調Gobi晶片已經可進入量產階段,不過Qualcomm預期明年Q2內建此一晶片產品的筆記型電腦才會問世。
儘管Gobi晶片能夠支援HSPA以及EV-DO,增加了行動寬頻用戶的選擇,不過Gobi晶片目前並不支援WiMAX技術。