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Qualcomm推出可支援HSPA與CDMA 2000的晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2007年10月26日 星期五

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根據國外媒體報導,無線通訊IC設計大廠Qualcomm近日公布一款名為Gobi的雙3G晶片,預計將內嵌於筆記型電腦當中,可支援相容二種無線寬頻技術。

Qualcomm表示,目前在美國商務應用領域的筆記型電腦產品,通常以AT&T、Verizon Wireless或Sprint Nextel電信營運商所提供的網路服務擇一使用,AT&T的網路採用HSPA技術,而Verizon Wireless和Sprint的網路則是採用 CDMA 2000 EV-DO技術。

Qualcomm新開發的Gobi晶片,能夠接取上述類型的3G網路。Qualcomm強調Gobi晶片已經可進入量產階段,不過Qualcomm預期明年Q2內建此一晶片產品的筆記型電腦才會問世。

儘管Gobi晶片能夠支援HSPA以及EV-DO,增加了行動寬頻用戶的選擇,不過Gobi晶片目前並不支援WiMAX技術。

關鍵字: HSPA  CDMA 2000  Qualcomm(高通網際骨幹  微處理器  無線通訊收發器  攜帶型主機 
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