帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
浩亭在電子器件供應商峰會上獲獎
 

【CTIMES/SmartAuto 林彥伶 報導】   2018年06月26日 星期二

瀏覽人次:【4566】

浩亭在阿姆斯特丹電子器件供應商峰會上再獲佳積,榮獲互連與機電供應商年度大獎。

(從左道右)Thomas Novak(RS Components)、Simon Asbury(浩亭)、Eric Smith(RS Components)和Edgar P Duening(浩亭技術集團)在電子器件供應商峰會上。
(從左道右)Thomas Novak(RS Components)、Simon Asbury(浩亭)、Eric Smith(RS Components)和Edgar P Duening(浩亭技術集團)在電子器件供應商峰會上。

在過去五年,浩亭已經展示出與其全球電氣元件業務相稱的戰略合作夥伴地位。在此期間,他們在北美市場的增長率達到161%,在歐洲、中東和非洲地區達到65%,在亞太地區達到了47%。

浩亭是2017年全球增長最迅速的互連產品品牌,全球平均增長率接近30%。浩亭還是DesignSpark的主要支持者,並為RS Components和Allied Electronics提供本地設計。

浩亭技術集團董事總經理Edgar P Duening和浩亭銷售與市場開發總監Simon Asbury親自受領這一獎項。

領獎之後,Edgar P Duening欣喜地表示:「浩亭非常榮幸能夠獲得RS Components頒發的這一獎項。浩亭和RS之間的戰略夥伴關係是近年來所有地區實現出色增長的主要推動力之一。實現這一增長的關鍵在於浩亭新產品開發的進展,以及RS通過其多管道行銷活動將這些產品推向市場的能力。我們期待未來繼續鞏固和夯實這一卓越的戰略夥伴關係。」

關鍵字: 浩亭 
相關新聞
[自動化展] 浩亭提供穩定可靠連接器 支援在地客製化ESG
浩亭新任行政總裁擴大和加強亞太區業務
體驗感受浩亭最新產品技術 展望全電氣社會的未來
浩亭新工廠落成揭幕 慶祝在越南投產
浩亭為時代趨勢創造解決方案 工業數位化樹立新標準
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
» CAD/CAM軟體無縫加值協作
» 雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
» 誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
» 雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.17.155.142
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw