由於半導體景氣短期內仍不見回升跡象，矽品原訂今年赴新加坡設廠、赴日本設立分公司的計畫，已決定全部暫緩實施，至於備受市場矚目的大陸投資案部份，矽品精密董事長林文伯昨日表示，進軍大陸市場是一定要做的事，但是考慮到政府法令限制與大陸法規稅制等問題，矽品今年將只做「行政上的準備」、「落腳地的探討」二件事，而為了取得半導體產業的上、下游群聚綜效，矽品將會與台灣的晶圓代工廠一起去。

矽品於年初時曾宣佈今年資本支出將維持在新台幣五十億元，除了用於規劃十二吋晶圓級封裝(Wafer Level Package)與覆晶封裝(Flip Chip)等高階技術產能外，也計畫撥出部份資金佈局海外市場，其中包括了追隨晶圓代工廠聯電腳步至新加坡設封測廠、至日本成立分公司支援聯日的後段封測業務、與大陸投資案等，然而受到半導體景氣下滑所累，林文伯昨日表示，矽品今年所有的海外投資計劃都暫停實施。