智原科技 十一月二十四日宣佈，協助三家客戶在聯電以 0.13µm 先進製程所設計的晶片已成功產出晶圓，在日內取得樣本驗證成功後，將陸續導入量產時程，這是智原自去年第四季迄今一年時間內經營的十餘個 0.13µm 專案中，最先見到的顯著成果，意味著智原以深次微米的知識、經驗與實務為基礎，提供的 IC 設計服務與整合製造的技術和能力已獲得市場的認同。

這些已經完成晶圓產出的 0.13µm 客戶量產晶片，應用領域涵括有高速網路通訊、低電耗行動影像、與手持式電腦週邊電子產品。智原提供給客戶是一應俱全的設計方案，包含豐富的矽智財組合與縝密成熟 ASIC 設計服務方案，這些都是智原多年來於 IC 設計服務產業累積而來的經驗與 Know-how，也是今天智原 0.13µm 技術得以超越其他競爭對手，領先投入量產的主要因素。

智原科技 林孝平 總經理表示：「我們非常高興看到客戶的晶片透過智原的設計服務，從一個設計的概念，經過雙方密切的合作，在預訂時程內，完成晶片設計，通過驗證並邁向量產。這些實績足證智原在 0.13µm 的 IC 設計與製造技術為客戶所信賴，達到今天晶片設計所要求的縮小晶粒面積 、降低電耗與提高效能的需求， 智原始終不變的信念是技術領先與品質的堅持， 這也是我們的服務宗旨所強調的 “Excel Your Idea to Silicon” 。」

智原科技預期在今年年底至明年初，其餘的數顆客戶驗證晶片將陸續產出晶圓，並期待該開發成果挹注於明年0.13µm ASIC 的營收。