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UMCi舉行12吋廠動土典禮
 

【CTIMES/SmartAuto 柯雅方 報導】   2001年04月12日 星期四

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聯電(UMC)今(12)日為於新加坡新成立之子公司,UMCi Pte Ltd(UMCi)舉行12吋廠動土典禮。典禮由聯電集團董事長曹興誠與新加坡貿易工業部部長楊榮文共同主持。UMCi由聯電、Infineon及新加坡EDBi共同投資成立,聯電為最大股東,持股達51.95%,Infineon及EDBi分佔30%及15%。

UMCi之投資金額預估高達36億美元,廠房將分成二期建造,規劃滿載可月產40,000片晶圓,預計於2003年開始投片生產。主要產品將採用聯電先進的WorldLogicSM 0.13/0.10微米銅/低介電值(low k)技術生產大晶粒尺寸的系統整合型晶片(SoC)。

關鍵字: 晶圓廠  聯電  Infineon(英飛凌EDBi 
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