國際研究暨顧問機構Gartner預測，2009年全球半導體資本設備支出將衰退42.6%，但整體市場現正快速成長，復甦情況顯著，預計2010年全球半導體資本設備支出將成長 45.3%。

Gartner 研究副總Dean Freeman 指出，晶圓代工支出與少數記憶體廠的選擇性支出，帶動了2009下半年半導體設備市場的成長。Freeman表示，2010年的成長主要會由上半年技術升級的帶動。2010年第三季單季成長率在產能增加前，將微幅下滑。整體資本設備產業預期自2010年底起，將一路大幅成長至2011年。

表一 ： 2009-2014年全球半導體資本設備支出預估（單位：百萬美元）

根據Gartner預測，全球晶圓廠設備（WFE）2009年支出預估將減少48.1%。WFE產業的2010年支出年增率，可能由Gartner 先前在九月預估的38%，提高至56.6%。晶圓產業在2010年面臨的關鍵議題在於能否將技術順利提升製程，使用193奈米浸潤式步進機（immersion stepper）。晶圓代工大廠台積電將在明年引進首批浸潤式步進機。而在記憶體廠方面，若要將DRAM先進製程技術推進至40奈米，同樣也需浸潤式機台。Gartner分析師認為，浸潤式機台目前並無缺貨跡象，但市場若持續升溫，新機台能否順利導入的問題，恐將限制WFE產業的2010年成長率。

而在全球封裝設備（PAE）上，在2009年的支出預估將減少40.5%，但在2010年將增加52.8%，其中部分產業的設備支出，將有較顯著成長。例如晶圓級封裝、3D製程，及矽晶穿孔（TSV）廠商，在設備方面的需求成長率，將高於其他產業。

至於全球自動測試設備（ATE），在2009年的支出逐步下滑44.9%。不過，隨著邁入2010年後，將有59.7%的成長。展望2010年， Gartner預估，自動測試設備產業將有近60%的高成長，而成長動能主要受惠於DDR3記憶體主流市場的轉變。

Gartner 研究副總Bob Johnson指出，半導體設備市場的未來表現將持續受到客戶減少、產業整併，以及半導體公司歇業等因素所影響。對半導體設備產業而言，儘管這看似黑暗期的到來，但當產業整併結束後，一個更強的半導體設備產業將出現。