在預料晶片價格仍會持續下滑，與半導體業景氣短期內難以回升考量下，半導體製造大廠日商恩益禧(NEC)昨日表示，下年度晶片類資本支出可能減少達20%，同時也將增加晶圓封裝委外訂單，此消息對國內半導體封裝市場是一項利多，國內封裝業者日月光半導體與華泰電子均表示，會極力爭取日商的晶圓封裝訂單。

由於這次NEC釋出的訂單以較低階技術的晶圓封裝為主，因此業者預期訂單內容應會以記憶體為主，而這將會吸引以記憶體封裝為強項的韓國封裝大廠安可(Amkor)與ChipPAC加入搶訂單的行列。