根據外電報導，新加坡政府日前發表的一份報告指出，中國大陸的晶片生產技術雖比世界主流科技落後了五年左右，多屬較低檔的技術，但是預料在2010年之前，大陸將成為僅次於美國的全球第二大半導體市場。

該報告是由新加坡貿易與工業部經濟處發表，指出目前大陸的半導體製造業基於技術和設施的不足，還需要一段時間才能取得進步與成熟。但該報告亦指出，由於越來越多的跨國公司把電子製造業移往大陸，將使得大陸工業對晶片的需求量迅速成長，而使中國大陸可望在2010年之前成為世界第二大半導體市場，也勢必成為新加坡的半導體主要出口市場。

報告指出，新加坡和大陸目前是兩個相互競爭的晶片市場，但兩國的技術水準還有一定的距離。目前大陸的晶圓廠多屬國有企業，在效率和技術方面比較遜色，能生產八吋晶圓的廠商不到四分之一；相比之下，新加坡已經是十五家晶圓廠的基地，其中三家可生產十二吋晶圓。

該報告書並提到有幾項因素將影響到大陸半導體製造業發展，包括美方對高科技技術輸往大陸的限制，以及跨國公司在投資大陸時，往往採取把舊的科技轉移到大陸、而不是一開始就把新科技引入的策略；此外，大陸缺乏完整的半導體產業鏈，因此造成半導體業者在當地進行分銷、採購原材料、維修和保養儀器等方面，遇到不少困難。

然儘管如此，大陸在半導體封裝和測試方面還是擁有一定的成就，它大批的工程師和低廉的工資成本，仍是推動半導體業的發展的優勢條件。