高性能模組化電源系統供應商Vicor今(2)日在台北舉辦2019高性能電源轉換研討會，吸引了逾270位來自產官學界的專業人士，共同探討在5G、人工智慧和自駕車等新興技術迅速發展下電源系統和元件的新趨勢。

Vicor應用工程師Joseph Aguilar

半導體追隨著摩爾定律發展至今，CPU、GPU等邏輯元件和記憶體在尺寸微縮的同時，也達到在功耗、性能、面積和成本（PPAC）的優勢倍增。電源元件作為所有科技產品的驅動來源，也必然持續提升電力供給和轉換的性能，以滿足市場日漸嚴峻的需求。除了本身擅長的國防與航太應用領域的產品外，Vicor也加入半導體產業的新動能，將持續聚焦在資料中心、自駕車和工業等應用開發上，並採取少樣量產（low mix/ high volume）的生產模式。

Vicor亞太區銷售副總裁黃若煒表示，目前市場上因為人工智慧、自駕車等技術帶來的低耗損和高電流需求，帶給了電源系統和元件莫大契機。Vicor的終極目標是打造效能100%、超小型且低成本的電源器件，當前重點技術包含：扁平化磁學（planar magnetics）、MOSFET、GaN、數位控制和合封電源技術（Power on Package，PoP），分別對應到以下市場需求：小型化、高電流、高頻、數位化和異質整合。

他指出，Vicor持續創新，至今已研發出的產品負載點電流密度可高達2.0A/mm²，功率密度也達到了10Kw/in³，自2012年至今，功率密度的效能提升了10倍多。雖然和半導體其他功能元件相比，摩爾定律在PPAC方面的成長幅度更大，電源技術的成長也不容小覷。

Vicor應用工程師Joseph Aguilar指出，Vicor正在研發將電源元件堆疊起來，透過降壓，將能產生更大電流，同時，因為縮短電源元件間的距離，還能降低電力傳輸時的耗損，進而降低客戶的營運成本。為了解決散熱和電磁干擾（EMI）問題，Vicor也提出非隔離（non-isolated）電源解決方案，並積極開發水冷降溫（liquid cooing）或空冷降溫（air cooling）的解決方案。

面對研究電源議題的其他半導體大廠（如：ADI、英飛凌、意法半導體等）可能帶來的市場競爭，黃若煒表示，電源的研發過程費時耗資，Vicor已在此領域挹注心力38年，不論在應用彈性度還是尺寸方面，Vicor提供前端至後端的全方位解決方案，尤其是48V的電源生態系，未來將更加普及的AI驅動晶片就是以48V運作，以因應CPU和GPU高速運算和傳輸的電力需求。

而電源產品的開發指標，其重要性排序已從成本優先、效能次之，而後尺寸，轉變成尺寸第一、效能第二、成本第三。最大的原因便在於CPU、GPU等核心功能源件已持續微縮，小型化的裝置是必然趨勢；再加上，微型化的電源元件能為資料中心降低冷卻成本，以及光纖和電纜的佈建和耗損成本。

Vicor計畫在2022年達到年度營收十億的公司規模，日前已宣布將擴建其在美國麻州的廠房，再現該公司進軍半導體產業的動力。