所羅門美邦週一在最新的半導體產業研究季報中指出，半導體景氣應已在九月落底，配合業界良好的存貨與產能調整，半導體已逐步邁向復甦，未來獲利可望向上修正。

對於半導體景氣此次的劇烈下滑，所羅門美邦歸結主要原因為：一、業界在景氣高峰期重覆下單，導致假性需求龐大。二、此次半導體景氣衰退與全球經濟衰退同步。三、個人電腦與通訊等兩大半導體需求部門的景氣適逢盛極而衰。第四、業界分工趨勢，使供應鍊對景氣波動反應迅速。

儘管半導體需求尚未回復正常水準，晶片製造商已透過存貨調整，讓存貨與產能得以符合當前需求水平，業者的產能利用率一路由第一季的八四％，降至第二季的七三％，到第三季的六四％，良好的存貨調整已維繫一段時間，目前仍有問題的部門為有線通訊，該部門的代工廠仍有較多的零組件存貨。

在未來趨勢上，所羅門美邦認為九月是半導體景氣谷底，未來前景傾向審慎樂觀，理由包括：一、比較基期走低。二、部份產品項目出現復甦徵兆。三、季節性的需求軌跡逐漸恢復。四、業者的訂貨與出貨比值反彈。五、專業代工廠需求上揚。六、晶片出貨量成長率的三個月移動平均線在十月由負轉正，為過去十二個月首見。