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麥瑟半導體積極開發通訊、高速寬頻IC領域
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年01月10日 星期三

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HP協同源訊科技和思愛普軟體兩家國際級電子商務領導業者,於日前和台灣IC封裝測試專業廠商麥瑟半導體締結策略聯盟。

這次的合作計畫,將透過軟、硬體上的縝密規劃及專業諮詢顧問,預計於2001年5月完成包含mySAP.com方案中銷售、物料、成本及品管等模式,達到麥瑟企業內部電子化的目標。未來則持續在現有骨幹架構上導入先進應用方案,以達成全面e化。

關鍵字: 封裝測試  HP(惠普源訊科技  思愛普軟體 
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