帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
中芯擬於2004年超越台積電、聯電
計劃製程技術僅落後大廠一個世代

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2001年12月05日 星期三

瀏覽人次:【2724】

中芯國際集成積體電路公司甫於上個月正式完成第一座晶圓廠落成後,總經理兼執行長張汝京4日回台時表示,決定在2004年,製程技術迎頭趕上,要與台積電、聯電並駕齊驅。張汝京強調,中芯從去年8月動工以來,一路飽受各種流言攻擊,包括籌資發生困難,工廠地基不穩、鋼樑傾斜,甚至貸到的錢不能換成美元等。因此他這次回來,特別再次透過媒體對外澄清,這些都不是真的。

據了解,中芯目前第一階募集的資金,台灣多家創投參與投資,五席董事包括漢鼎亞太創投集團董事長徐大麟、華登創投集團董事長陳立武、鴻海集團、太欣半導體及張汝京,都具台灣背景;大陸方面取得兩席,官方持股過半的上海實業及張江高科技園區開發公司都是主要股東,另高盛、新加坡祥峰投資也都各取得一席董事。但張汝京昨天僅承認,中芯資金確有高盛及多家創投和新加坡創投參與,其中新加坡創投出資不超過8%,但絕大部分的資金都是由美國參與投資。

中芯目前承接的訂單,包括靜態隨機存取記憶體(SRAM)、特殊型動態隨機存取記憶體 (ASIC DRAM)及邏輯元件。除此之外,張汝京並指出,依照中芯的技術發展藍圖,預定2003年將跨入0.13微米製程,到2004年,製程技術將僅落後台積電與聯電等大廠一個世代,若是技術合作夥伴能提供更多的奧援,甚至足與這些國際級大廠並駕齊驅。

關鍵字: 晶圓廠  台積電(TSMC聯電  中芯國際集成積體電路  張汝京 
相關新聞
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
Ansys、台積電和微軟合作 提升矽光子元件模擬分析速度達10倍
台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計
矽光子產業聯盟正式成立 助力台灣掌握光商機
聯電公佈第二季營運績效成長 再推動產能利用率提升
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 關於台積電的2奈米製程,我們該注意什麼?
» 燈塔工廠的關鍵技術與布局


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP9HOJT2STACUK6
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw