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Ansys多物理場解決方案 通過台積電3D IC封裝技術認證
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2020年08月31日 星期一
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Ansys先進半導體設計解決方案通過台積電（TSMC）高速CoWoS-S （CoWoS with silicon interposer）和InFO-R（InFO with RDL interconnect）先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統，簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊，確認其可靠度。
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關鍵字： 3D IC  Ansys  台積電(TSMC) 
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