台灣SoC聯盟於年度會員大會中推選出新任會長，由原會長楊丁元交棒工研院系統晶片技術發展中心主任任建葳，並推派由智原科技總經理林孝平擔任協同會長；楊丁元則由台灣SoC聯盟授與榮譽主席頭銜，繼續為SoC產業貢獻寶貴經驗。

台灣SoC聯盟在2004年8月將IP Qualification標準制定聯盟（IP Qualification Alliance；PQA）行政運作納入範疇，擴大其在SoC產官學研各界的服務，該聯盟2005年的目標則是運作「IPQ工作推動小組」以及進行成立「參與國際技術標準會議工作小組」的計畫，期望繼續協助推動台灣IP標準制定的應用與整合，並推展國內相關組織早日進軍國際。

任建葳表示，在全球design gap日益拉大的趨勢下，IC設計者唯恐跟不上晶圓廠的生產腳步，設計不出能滿足其產能與應用的晶片，唯有SIP的流通與標準的統一，才能縮短設計時程，間接拉近設計與製造的鴻溝；而台灣現在最需要發展也最欠缺的，正是SoC設計能力的整合。而未來透過台灣SoC聯盟的努力，希望能讓台灣除了擁有Foundry No. 1的名號之外，版圖也能逐漸擴大，朝向Design No. 1的目標邁進。

林孝平則表示，台灣SoC聯盟儘管只成立4年，卻是一個集合了38家包括聯發科、台積電等企業龍頭的組織，有它做為產官學研各界的橋樑，相信在不遠的將來，台灣的SoC產業終能成為帶動全球電子產業升級的推手。