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南茂宣佈將為三星代工DDR2封裝業務
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2004年10月08日 星期五

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國內封測大廠南茂科技宣佈與南韓DRAM大廠三星電子簽訂DDR2封裝代工合約,南茂已通過三星認證,將為三星代工512Mb DDR2的60-ball FBGA業務。南茂董事長鄭世杰表示,這項合作案對佈局DDR2市場已久的南茂來說是一大肯定。

據了解,目前南茂及轉投資測試廠泰林已建立了完整的DDR2封測一元化生產線,因此受到三星青睞;鄭世杰表示,南茂爭取這筆訂單已有一年多,如今終於開花結果,目前三星將釋出的代工量還無法確定,但應會不會少於來自茂德的訂單。

目前三星每月DRAM產出達1億顆256Mb約當顆粒,其中的三成就等於力晶一個月的總產能,加上爾必達、Hynix訂單陸續釋出,以及國內的DRAM廠產能陸續提升,國內記憶體封測廠接單情況將持續熱絡。

關鍵字: 南茂  三星(Samsung
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