晶圓生產設備將牽動12吋晶圓廠的投資動向。根據國際半導體設備暨材料協會（SEMI）所公佈的調查結果顯示，在2007年半導體廠商的總投資額中，約有85％是用於12吋晶圓生產設備之上。2007年半導體的產出能力依據8吋晶圓面積換算增加了約2300萬片，比2006年增加了16％。記憶體晶片的產出能力比2006年增加33％，至於12吋晶圓廠的整體生產能力則預計將提高五成以上。

2006年的半導體設備的投資成長率約為25％，SEMI則預測2007年將減少至約3％。2007年半導體廠建設投資額的成長率預測約為4～5％。不過，2008年時，設備和廠房的相關投資都將大幅成長。2007年將有30個以上的大規模半導體廠房興建計畫，預計投資額達80億美元。2007年興建的廠房都將於2008年量產，因此興建投資金額至2008年預計將達100億美元。此外還將有30個半導體廠房於2007年開始量產，另外還有16個廠房預定於2008年第三季前量產。

若從不同地區來看，在2007年的半導體設備投資中，日本和台灣各佔20％。美國和南韓的投資額各佔約18％。亞太地區（不包括日本）佔全球總投資額的53％，預計投資額達到200億美元以上。東南亞地區的投資計畫較少，不過廠房的投資增加。目前包括美國IM Flash Technologies、新加坡特許半導體、TECH半導體、德國奇夢達等，均在新加坡設有辦事處或分公司。這些廠商在新加坡的設備投資金額預計將從2007年的18億美元增至2008年的30億美元。