美商國家儀器（NI）於今（23）日假六福皇宮，舉辦「半導體測試與高峰論壇」（Semiconductor Test Summit,STS 2010），此活動集合了國內外半導體領域知名廠商，包含了Teradyne、Tektronics、ON Semiconductor、 T2IS、致茂、思衛科技、Open ATE、凌陽、宗臣科技、凱茂科技、宏相科技等廠商，共同針對半導體產業的驗證與測試做深入探討。

半導體晶片設計越來越複雜，IC驗證與測試難度與複雜度也相對提高，然而，在半導體設計/製造成本逐漸降低，但測試成本卻未隨著降低的局勢之下，如何為半導體產業提供一個更開放、高彈性與客製化、降低成本並提升效能的解決方案，便成了現今半導體驗證與測試領域的重要課題。

NI期望藉由此論壇與產業界交流，建立PXI的概念與優勢。美商國家儀器半導體測試行銷經理Scott Savage也特別於會中表示，PXI在日漸複雜的半導體測試環境下將扮演開放且整合的重要平台；PXI平台將成為下一波半導測試與驗證的主流。

NI指出，PXI的模組化特色，在於可提供更大的彈性與整合性，為了縮短測試時間，提升測試產能，採用PXI進行產品測試，可解決大型ATE解決方案成本過高、功能過於複雜、且體積過於龐大的問題。

此論壇除了介紹半導體測試目前所面臨的挑戰與產業趨勢之外，也開闢設計驗證與特性分析、量產測試、解決方案、RF測試應用等議題，進行各方面的探討與剖析，同時現場也有國內外知名公司的解決方案及案例分享，整場活動共計吸引了400多人到場共襄盛舉。