力晶去年十二月DRAM現貨及合約價格持續攀高,使得當月營收達七億四千萬元,並創近半年來新高。力晶表示,因為整體市場供給秩序趨於穩定、下游需求顯著提升,DRAM行情後市看好,再加上力晶○.一六五微米微縮製程順利量產出貨,未來營收將有機會繼續成長。
動態隨機存取記憶體(DRAM)廠力晶半導體七日舉行新春記者會,針對二○○二年市場佈局提出展望報告,力晶總經理蔡國智發下豪語表示,力晶今年產能折算一二八Mb DRAM產出顆數將達二億顆,而一廠在三月以○.一五微米新製程量產後,DRAM顆粒產出成本可望降至一.五美元,不過原本預定八吋廠今年底代工比重達七五%目標,則因產能排擠效應而下修為四五%。
針對今年度財務預測,力晶半導體總經理蔡國智則表示,今年度財測正在編列中,但是主要的營收以及獲利仍取決於DRAM價格,而力晶能做的,就是盡量增加產出,降低生產成本,估計今年約當一二八百萬位元SDRAM產出顆粒數將達到一億九千萬顆至二億顆。估計若一二八百萬位元SDRAM今年均價維持在三美元至四美元,則力晶今年營收將達到六至八億美元;較去年成長一○○%至一五○%。
蔡國智表示,力晶八吋廠已開始以既有的○.一八微米設備導入○.一五微米新製程,預估今年二月可以產出第一片具高良率的○.一五微米的八吋晶圓,三月可開始量產二五六Mb DDR。至於已由技術合作夥伴三菱移轉的○.一三微米製程,則將應用在已完成廠房工程的十二吋廠,預估第三季末以五千片規模量產二五六Mb DRAM後,並開始進行○.一一五微米的製程微縮(Shrink)研發,至明年月產能可望提升至一萬五千片規模,目標是希望在明年第二季前,力晶十二吋廠製造成本低於同業的八吋廠製造成本。
至於代工部份,蔡國智表示,力晶原本計劃今年底將代工比重由現行的二○%提高至七五%以上,不過因DRAM價格持續看好,且客戶預訂產能超過預期,代工比重將因產能排擠而下修至四五%,由於二○○三年後不以十二吋廠生產的DRAM將不具成本競爭力,因此明年第四季力晶十二吋廠產能拉升至三萬片規模後,八吋廠將不再投產標準型DRAM,全數為鈺創、晶豪等IC設計公司代工利基型DRAM、快閃記憶體等產品。