最近在電腦市場上出現一些使用所謂「先進」的BGA顆粒封裝技術製成之記憶體模組，並以高價位在市面上販售。針對此現象，專業記憶卡製造廠創見資訊建議消費者，應選購主流的標準封裝顆粒製成之記憶體模組，才是最經濟且有保障的選擇。

創見表示，從近五年的產業趨勢來看，TSOP的封裝方式一直是全球DRAM業界主流的封裝方式。雖然近幾年晶片封裝陸續有新技術問世，但全球知名的DRAM晶圓廠依然以TSOP為唯一的DRAM封裝方式。其原因不外乎TSOP已能充分滿足DRAM資料傳輸及散熱等各方面之需求，並具備相當擴充性可因應未來規格演變。而且該封裝技術已非常成熟，所以品質穩定且價格低廉。由於記憶體模組市場競爭者眾多，未具備品牌與利基優勢的廠商一直無法擺脫毛利不斷下降的困境。少數廠商於是推出所謂BGA封裝顆粒的記憶體模組，並聲稱其效能高於傳統的TSOP封裝，再以較高的價格賣給消費者，試圖扭轉此一劣勢。然而實際上，DRAM晶片的效能其關鍵在於晶片中之晶元蕊(die)，封裝方式的改變除了造成外觀的不同外，對於DRAM效能並無實質的幫助。此一異於產業主流的做法因而淪為欺瞞消費者的噱頭。BGA封裝的成本遠高於成熟的TSOP技術，廠商把此一成本轉嫁給消費者，卻未能帶來相對的效益。而且這些顆粒的封裝與測試都不是在DRAM晶圓廠中完成，模組商並不具備晶圓廠的技術與設備來完成DRAM的後段製程，其晶片品質更令人擔憂。若買了這種晶片作成的模組，非但多花冤枉錢，還可能造成系統不穩定，更不必說提昇效能了。