力晶半導體董事長黃崇仁16日表示,將與日本三菱合作,成立新的IC設計公司「力華」,開發微控制器(MCU)及系統單晶片(SOC)等產品。未來,並將委託力晶的8吋廠代工生產。
黃崇仁指出,力晶半導體為12吋晶圓廠,明年7月進入量產,未來DRAM(動態隨機存取記憶體)都會在12吋廠生產,力晶原來的晶圓一廠(8吋廠)的產能,將生產擅長的記憶產品,包括:快閃記憶體(Flash)、系統單晶片(SOC)等產品,力晶早已為此展開布局,並且得到三菱的支持。力華將以開發SOC與MCU為主,技術自三菱移轉,未來力華可以委託力晶代工生產SOC與MCU。
力晶一廠的8吋廠將轉型承接代工業務,但力捷集團所投資的IC設計公司,不一定都要在力晶下單生產IC,而其中屬於記憶體或嵌入式記憶體等產品,則會以在具備記量體量產能力的力晶一廠下單為優先。