三星電子宣布未來七年的半導體投資計畫，將投資逾330億美元，在位於南韓華城的工廠興建新的半導體研發設施和生產線，其中半數新生產線都將採用十二吋晶圓製程。另外，三星也透露該公司目前正在評估進入晶圓代工業的可能性，最後決定將於明年上半年公布。如此一來，三星就可能會和目前全球晶圓代工業兩大龍頭台積電和聯電短兵相接。

分析師表示，三星電子此一計畫將遠遠拋開二線記憶晶片廠商，使得如Hynix等廠商難以對其構成威脅。

三星將在未來七年投資330億美元，在位於南韓華城的半導體工廠新設立一個研發單位以及八條生產線。目前三星的華城工廠已經有五條生產線和一個研發單位。目前在三星的各項事業中，半導體部門是相當重要的獲利來源。今年第二季該公司1兆6500億韓元的整體營業獲利中，就有高達1兆1000億韓元是來自半導體部門。

三星表示，等到華城廠增加了這些新生產線和研發設施，該公司2010年半導體事業的年營收可望比目前成長三倍以上至610億美元。三星規劃的這八條新生產線有四條是專門為十二吋以上晶圓製程而設計。

三星目前最主要的半導體製造基地是位於首爾南方的器興廠。五年前該公司又在鄰近的華城設立新廠。等到三星八條新生產線於2010年完工後，南韓的器興和華城一帶將成為全球產能最大的半導體製造基地。除了330億美元的資本投資外，三星目前正在評估是否要進入晶圓代工業，預定明年上半年就會做出最後的決定。

如果三星真的進軍晶圓代工產業，未來就不免要和台積電和聯電短兵相接。對三星而言，記憶體產業價格波動劇烈，該公司近年來已多方尋求多元化業務發展的機會，而晶圓代工正是其中一項選擇。