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三星祭出MCP策略 手機廠乖乖配合
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2003年11月11日 星期二

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據Digitimes報導,三星電子(Samsung)近來在記憶體產品上對全球手機製造商採取MCP(MULTI CHIP PACKAGE)策略,即是將NAND型Flash、Mobile SDRAM及NOR型Flash等記憶體商品,以不同排列組合的模組化形式銷售給手機製造廠,而不再像過去單獨出售客戶所需的記憶體產品;而手機廠為確保順利出貨,也不得不配合。

該報導指出,過去由於手機廠對體積的要求並不那麼高,因此在採購手機用記憶體產品時,可以分開向不同記憶體產品供應商採購,也就是只要分別買齊這些記憶體商品後,再分別放入手機內部便可,但2004年起,各大手機廠除力推小型手機外,也積極發展智慧型手機(Smartphone),因此,在採購時,便需找到1家得以同時提供幾項手機內部記憶體產品,又可兼顧小型化要求的供應商。

在全球半導體製造商中,能夠同時提供Mobile SDRAM、NAND及NOR型Flash或DRAM廠商極為有限,而現階段Mobile SDRAM、NAND型Flash產能也出現吃緊,因此三星一推出MCP銷售策略,所有手機製造商為確保出貨順利,現階段也只好讓三星予取予求。

而三星則指出,雖然手機製造商需向三星購買MCP產品,但事實上,這對手機廠來說並非壞事。據了解,如分別單獨採購幾項手機用記憶體產品的價格加總,會遠高於三星所提供的完整解決方案MCP售價,且由於各手機廠均已將三星記憶體設計到手機規格中,短時間想採用其餘廠商所提供的解決方式,手機廠則需再額外冒彼此規格不相容風險。

關鍵字: 三星(Samsung記憶元件 
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