半導體產業能否繼續按照摩爾定律往下走，Intel提出解答。Intel於今日（5/5）正式對外公佈可量產的立體三閘電晶體技術（3-D Tri-Gate transistors）；並宣佈這項技術的第一項應用產品，就是開發代號為Ivy Bridge的22奈米新平台處理器，空前地結合低功耗與高效能的優點。

英特爾的3-D、三閘(Tri-Gate)電晶體讓晶片能在更低的電壓下運作，且降低漏電，相較於先前最先進的電晶體，不僅效能提升且更加省電。 BigPic:326x282

Intel資深研究院士Mark Bohr表示，立體電晶體技術的最大特點，就是將平面閘極改為矽晶薄片，將薄片狀的電晶體垂直附在矽基板表面。薄片三個平面上各置有一個閘極，用來控制電流 – 兩側各有一個，第三個則置於頂端，而平面電晶體則只有在頂端處的一個閘極。由於電晶體薄片為垂直排列，彼此間的距離得以縮小，藉以提升密度，從根本面破除摩爾定律在2D電晶體不斷微縮所面對的極限。

增加更多控制元件，讓電晶體可以更靈活地控制出入電流。在最低耗電時，可懹電流趨近於零；而在運作狀態時，也能流入更多電流以達更高效能；增加控制元件同時也可以讓電晶體保持更快速地開關。

與Intel32奈米平面電晶體運作效能相比，立體三閘電晶體在低電壓模式可提升37%的效能；而在維持同樣的效能時，立體三閘電晶體的耗電量縮為一半。藉由新款Ivy Bridge22奈米新平台處理器，Intel力圖將ATOM處理器推至各種迷你掌上型裝置，並信心喊話表示ATOM在低功耗高效能的表現能力不一定會比ARM處理器來淂遜色。

Mark Bohr說，Intel於2002年起投入立體電晶體之研發，此時立體電晶體技術是50年來半導體產業的重要驚人進展，重要性超越了摩爾定律的準確延伸。Ivy Bridge處理器預計在今年底前開始量產，並於明年正式推出。