根據iSuppli針對大陸IC設計業者所做的調查報告顯示,中國大陸建立IC設計基礎的路仍漫長,當地業者必須儘快建立自有的矽智財(IP)設計技術,才能在競爭激烈的全球IC設計市場有所突破。
雖然大陸IC設計業者多年來在仰賴逆向工程(reverse engineering)的設計方法後,如今在智慧卡IC、通訊ASIC,甚至32位元與64位元CPU等領域均有所突破。逆向工程意指將產品解體為,研究其內部零組件運作,以提供改進現有產品或是研發新產品的基礎。
此外大陸IC設計業者接下來必須注重的課題,是其設計水準必須要能和國外競爭同業相抗衡,並善用大陸國內與國際晶圓廠來降低成本。iSuppli報告指出,隨著大陸Fabless業者更加的成熟,未來5年大陸將出現完整的矽供應鏈。此外,大陸設計水平將維持在1.0~0.35微米製程,未來2年內CMOS產品製程技術將推進為0.25~0.18微米製程。