行動WiMAX半導體廠商Beceem Communications宣佈,將在今年底前推出新一代WiMAX晶片組,模組的封裝面積可以比原來縮小一半,尺寸大小與郵票相同,未來應用將以嵌入在手機內等可攜式產品為主。
目前在技術上,WiMAX晶片組仍然存有高功耗、行動接收效能較差、單位成本較高等課題尚待克服。與原來的WiMAX晶片組相比,Beceem的產品具有更高的整合度、更小的晶片尺寸以及低功耗等革新設計。
Beceem的WiMAX晶片組產品,是由雙晶片組成:基頻處理器(BB)和射頻收發器(RF)使用CMOS製程,由台積電代工製造。除晶片組外,Beceem還提供PC卡參考設計方案。在連接Samsung的2×2 MIMO裝置時,最高可達到15Mbps的實際下載速度,理論值可以達到最大下行量為20Mbps、最大上行量為7Mbps的資料傳輸速度。
Beceem的投資股東包括Intel、Samsung、NTT DoCoMo、NEC和三井物產(Mitsui &Co.Ltd)等,Beceem和Runcom目前在行動WiMAX基頻晶片領域佔有領先地位。不同於Intel、Fujitsu、ST等在802.16d領域站穩腳步的大廠,Beceem跳過固定WiMAX階段,直接在行動WiMAX領域先聲奪人,早期南韓行動WiMAX自訂標準WiBro設備,便使用Beceem所推出的晶片組產品。Altair、Amicus、ApaceWave和Redpine Signals也正在行動WiMAX基頻晶片領域落地生根;射頻晶片方面則有NXP、GCT和AsicAhead等默默耕耘。
Beceem行銷副總裁David M. Patterson認為,這款行動WiMAX產品最大優勢,在於可比原有產品大幅降低耗電30%~40%左右。Beceem並計畫採用單晶片設計以降低單位產品成本。
根據市場調查研究機構In-Stat的研究報告顯示,從WiMAX領域來看,2005和2006年的WiMAX晶片組,絕大多數是固定WiMAX(802.16d)標準,不過廠商已逐漸將重心移轉到802.16e,目前WiMAX論壇的成員已超過440家,802.16e的產業鏈已初步形成。但是行動WiMAX正面臨著多種無線寬頻技術的競爭壓力,包括802.11n、EV-DO、HSPA、UMB、LTE(Long Term Evolution)等等。