帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Beceem推出減少40%耗電量的WiMAX晶片組
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2007年05月31日 星期四

瀏覽人次:【3177】

行動WiMAX半導體廠商Beceem Communications宣佈,將在今年底前推出新一代WiMAX晶片組,模組的封裝面積可以比原來縮小一半,尺寸大小與郵票相同,未來應用將以嵌入在手機內等可攜式產品為主。

目前在技術上,WiMAX晶片組仍然存有高功耗、行動接收效能較差、單位成本較高等課題尚待克服。與原來的WiMAX晶片組相比,Beceem的產品具有更高的整合度、更小的晶片尺寸以及低功耗等革新設計。

Beceem的WiMAX晶片組產品,是由雙晶片組成:基頻處理器(BB)和射頻收發器(RF)使用CMOS製程,由台積電代工製造。除晶片組外,Beceem還提供PC卡參考設計方案。在連接Samsung的2×2 MIMO裝置時,最高可達到15Mbps的實際下載速度,理論值可以達到最大下行量為20Mbps、最大上行量為7Mbps的資料傳輸速度。

Beceem的投資股東包括Intel、Samsung、NTT DoCoMo、NEC和三井物產(Mitsui &Co.Ltd)等,Beceem和Runcom目前在行動WiMAX基頻晶片領域佔有領先地位。不同於Intel、Fujitsu、ST等在802.16d領域站穩腳步的大廠,Beceem跳過固定WiMAX階段,直接在行動WiMAX領域先聲奪人,早期南韓行動WiMAX自訂標準WiBro設備,便使用Beceem所推出的晶片組產品。Altair、Amicus、ApaceWave和Redpine Signals也正在行動WiMAX基頻晶片領域落地生根;射頻晶片方面則有NXP、GCT和AsicAhead等默默耕耘。

Beceem行銷副總裁David M. Patterson認為,這款行動WiMAX產品最大優勢,在於可比原有產品大幅降低耗電30%~40%左右。Beceem並計畫採用單晶片設計以降低單位產品成本。

根據市場調查研究機構In-Stat的研究報告顯示,從WiMAX領域來看,2005和2006年的WiMAX晶片組,絕大多數是固定WiMAX(802.16d)標準,不過廠商已逐漸將重心移轉到802.16e,目前WiMAX論壇的成員已超過440家,802.16e的產業鏈已初步形成。但是行動WiMAX正面臨著多種無線寬頻技術的競爭壓力,包括802.11n、EV-DO、HSPA、UMB、LTE(Long Term Evolution)等等。

關鍵字: WiMAX  802.16e  Beceem  Runcom  Altair  Amicus  ApaceWave  Redpine Signals  David M. Patterson  網際骨幹  無線通訊收發器  系統單晶片 
相關新聞
政府應積極布局LTE-A 邁向5G行列
[評析]LTE站穩主流地位的三大挑戰
[調查]全球LTE手機市值年成長372%
台灣WiMAX產業的下一步在哪裡?
[4G國際論壇] 4G落後 WiMAX該讓出頻譜?
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流
» ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA6FPLBWSTACUK4
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw