有線及無線寬頻通訊半導體廠商Broadcom宣佈，該公司已跨越第5000萬片Wi-Fi晶片組量產的里程碑，Broadcom對Wi-Fi產品的供貨中，以54g無線區域網路晶片組佔最大量，該產品能為筆記型電腦、桌上型PC、列表機和其他週邊、網路設備、寬頻數據機和消費性電子設備等產品提供最大效能的無線連結。以去年2004年來說，Broadcom在Wi-Fi晶片組的銷售成績上，比其他半導體廠商都表現的更亮眼，以超出65%的幅度領先Intel Centrino的出貨量。

目前整個產業在全球已賣出超過2億個Wi-Fi產品。由於具有便利的無線連結和合理的價格，以及和有線通訊相近的效能和安全性，讓Wi-Fi技術在家庭及商業網路的領域獲得廣泛的肯定。隨著更佳效能和更容易使用的Wi-Fi產品推出，以及無線應用的普及化，可預期Wi-Fi的成長將會持續下去。在此情況下，有更多的消費性電子製造商將Wi-Fi技術整合到自己的產品當中，以便提升下一代設備的使用者經驗，這些產品主要包括遊戲主機、VOIP手持設備和行動電話。

Broadcom的系統單晶片和軟體解決方案具有許多功能，包括：BroadRange技術，能為Wi-Fi設備延伸高達50%的涵蓋範圍；SecureEasySetup軟體，能大幅簡化Wi-Fi的安裝和安全管理；以及125 High Speed Mode，這是業界最常用的附加標準（standards-plus）效能強化技術。Broadcom目前的合作夥伴包括宏基(Acer)、蘋果電腦(Apple)、華碩(Asus)、Belkin、Buffalo、戴爾電腦(Dell)、Gateway/eMachines、Fujitsu-Siemens、惠普(HP)、Linksys、摩托羅拉(Motorola)、Netgear、US Robotics和優派國際(ViewSonic)。