Qualcomm在IEEE802.11n技術的發展上又有新突破。據了解,Qualcomm將於2007年7月在日本展示依據IEEE 802.11n規範(Draft 2.0)、最大傳輸速率達315Mbps的新一代WLAN產品。
Qualcomm將在2007年7月18日於東京有明國際會展中心(東京Bigsight)所舉行的Wireless Japan 2007展覽中對外展示新產品。新產品使用符合IEEE 802.11n規格,Draft 2.0標準晶片組的Mini PCI Express介面,這也將是首次在日本使用Mini PCI Express介面,達300Mbps傳輸速率的IEEE802.11n晶片組的公開展示。
該晶片組由LSI基頻處理器WFB4030,以及RF收發晶片WFR4030等2個晶片所構成。這是Qualcomm於2006年12月所收購Airgo Networks技術團隊開發之技術,屬於Airgo的第4代晶片組。支援MIMO(multiple input multiple output)技術,與信號收發天線元件組合使用時,可採用1×1、1×2、1×3、2×2、2×3方式。透過使用40MHz頻寬,採用縮短保護間隔(Guard Interval)長度的模式等,可達到300Mbps以上的數據傳輸速度。此外,Qualcomm也表示正在開發手機及家庭視聽設備的802.11n晶片組,用於手機的晶片也將加強在低耗電方面的性能表現。