帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Qualcomm將展示速度達315Mbps的WLAN晶片組
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2007年06月07日 星期四

瀏覽人次:【5795】

Qualcomm在IEEE802.11n技術的發展上又有新突破。據了解,Qualcomm將於2007年7月在日本展示依據IEEE 802.11n規範(Draft 2.0)、最大傳輸速率達315Mbps的新一代WLAN產品。

Qualcomm將在2007年7月18日於東京有明國際會展中心(東京Bigsight)所舉行的Wireless Japan 2007展覽中對外展示新產品。新產品使用符合IEEE 802.11n規格,Draft 2.0標準晶片組的Mini PCI Express介面,這也將是首次在日本使用Mini PCI Express介面,達300Mbps傳輸速率的IEEE802.11n晶片組的公開展示。

該晶片組由LSI基頻處理器WFB4030,以及RF收發晶片WFR4030等2個晶片所構成。這是Qualcomm於2006年12月所收購Airgo Networks技術團隊開發之技術,屬於Airgo的第4代晶片組。支援MIMO(multiple input multiple output)技術,與信號收發天線元件組合使用時,可採用1×1、1×2、1×3、2×2、2×3方式。透過使用40MHz頻寬,採用縮短保護間隔(Guard Interval)長度的模式等,可達到300Mbps以上的數據傳輸速度。此外,Qualcomm也表示正在開發手機及家庭視聽設備的802.11n晶片組,用於手機的晶片也將加強在低耗電方面的性能表現。

關鍵字: WLAN  Qualcomm(高通無線通訊收發器 
相關新聞
高通推出工業級IQ系列產品和物聯網解決方案框架
說比做容易? 解析高通意圖併購英特爾背後的深謀與算計
IMDT採用高通技術 打造新系列EDGE AI解決方案
Red Hat與高通合作 以整合平台進行SDV虛擬測試及部署
高通與中華電信簽署合作備忘錄 打造能源節約5G綠色網路
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流
» 為次世代汽車網路增添更強大的傳輸性能


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B8D5EEBISTACUKT
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw