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資策會將與富士通共同研發WiMAX晶片
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峰 報導】   2007年12月04日 星期二

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根據消息人士指出,資策會將和日本富士通(Fujitsu)共同研發WiMAX晶片。

這個消息也在英國金融時報中獲得證實。台灣經濟部一名官員向英國金融時報透露,雙方將於週二宣佈此一消息。富士通將和台灣資訊工業策進會(Institute for Information Industry;III)共同設立研究機構開發WiMAX晶片。

消息人士指出,台灣的合作單位將會是資策會網路多媒體研究所為主。

國外媒體認為,Fujitsu未來將會向Intel的競爭對手AMD提供WiMAX晶片模組,另外還將在手機和WiMAX基礎設備市場取得更多的市場佔有率。英國金融時報評論表示,Fujitsu和台灣研究機構的密切合作,將促進WiMAX晶片以及相關設備的普及化,因為全球許多手機和電腦終端製造商,都集中在台灣。Fujitsu也希望在台灣完成WiMAX晶片的研發作業,這樣便可從台灣本地的硬體設備製造商獲得大量的晶片訂單。

金融時報並且指出,台灣欲擺脫以往主要是硬體代工基地的分工角色,台灣政府希望藉由WiMAX此一新興無線通訊標準,成為全球最新技術的研發基地。

關鍵字: WiMAX  III  Fujitsu  行動終端器  WAN配接與管理  無線配接設備  網際骨幹  無線通訊收發器 
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