據工商時報引述日本經濟新聞報導，日本半導體大廠將以補強LSI（大型積體電路）部份生產線的方式擴大產能，以因應數位家電對晶片需求的增加；NEC計劃在兩年以增加設備的方式提升三成產能，而東芝亦將在九州大分工廠增加尖端LSI的產能。

該報導指出，LSI是在矽晶圓上透過曝光、蝕刻、成膜等3至4百道工程以形成電路。隨著線路的微細化，使得製造過程中絕緣膜形成的能力不足（與前、後段工程比較），而使整體產能的擴增出現障礙。

為克服此一瓶頸，NEC將在其山形與九州廠公司追加絕緣膜工程設備。預期在2005年春季將產能提高三成。東芝則經決定在大分工廠增強銅配線工程的能力，增加130奈米以下的先進製程LSI的產量，投資額估計為50億日圓以上。

報導指出，全球半導體需求復甦，許多半導體業者料將提前實施原先的投資計劃以消弭瓶頸，同時也可預見部分廠商將會向上修正設備投資額。