太克科技(Tektronix)近日宣布其數位相位分析（Digital Phase Analysis，簡稱DPA）技術獲得美國的專利。這是一套創新的、領先業界的抖動分析法，可用於光學通訊網路的測試。當撥打電話時，抖動常會造成消費者無法撥通電話或不良的通話服務品質。在開發今日更為快速與複雜的通訊網路的同時，抖動的管理也就越來越重要。Tektronix的 DPA 技術，已經整合於其光學測試系統（Optical Test System，OTS）產品系列，可以讓製造商與網路供應商達到並執行所需的測試要求，以處理日益擴張的全球通訊基礎結構。

Tektronix光學事業部副總裁Rick King表示：「透過DPA，Tektronix 就可讓光學網路與元件設計工程師與製造商，能夠在現今建構的最快速、最複雜的全球網路架構系統和元件上，進行抖動測試。這套全數位化的解決方案，可以讓我們的客戶更容易地以最前線、最創新的姿態，開發其產品與服務。」

Tektronix的 DPA 技術提供的抖動分析，對設備製造商而言非常重要，因為此分析方法以領先業界的正確性、解析度與可重複性，提供可靠的抖動測試結果。DPA在SONET/SDH 資料串的每個邊緣加上時間註記，並移除錯誤來源及現有類比電路中所找到的鎖相環路（PLL）相關參數。今日，抖動測試對於較高資料率的測試極為重要，因為每個位元距離更加地接近。國際電訊聯盟（ITU）已經開發全球標準，用以確保可信度與互通性。遵循國際抖動標準，對於確保全球通訊網路上的資料傳輸與接收無誤，是非常重要的。

DPA 技術亦採用IBM所開發的鍺化矽（Silicon Germanium，SiGe）技術。SiGe半導體能夠以較低的成本，在標準矽晶上提供高效能與低消耗功率的表現，有助於開闢新一代的應用與電腦裝置。Tektronix是第一家將此尖端技術，整合於TDS7000系列數位螢光示波器（Digital Phosphor Oscilloscope）入門機型的測試與量測公司。