據工商時報報導，台灣半導體產業協會（TSIA）日前公佈今年首季IC產業調查數據，我國IC總體產業產值為1629億元，較去年同期成長9.6％。其中IC設計、製造、封裝以及測試產業皆呈現成長趨勢，製造及封裝業更出現兩位數字以上的成長幅度。

該報導引述TSIA意見指出，因受許多不確定性因素影響，全球半導體產業復甦力道仍薄弱，國內半導體產業表現也較去年第四季下滑，但卻較去年同期成長。在設計業方面，由於第一季 PC市場買氣弱，影響PC晶片組及PC週邊晶片需求，相關業者表現不盡理想。但包括光碟機晶片組、LCD驅動IC、控制晶片、USB2.0等下游產品市場需求較強的帶動下，相關業者營收續創佳績。此外記憶體設計業者亦因部份利基型記憶體價格上揚，營收表現不錯。

在晶圓代工方面，業者在產能利用率雖較去年第四季提升，但因平均接單價格下滑，業者營收表現因此也小幅下降。而消費性晶片在近兩年來仍保持穩定成長，在台積與聯電對六吋晶圓廠產能規劃不再增加的態度下，漢磊、立生因此受惠。整體來看，第一季晶圓代工產值為612億元，較去年同期成長近19％。

在封裝方面，高階產能接單仍有不錯表現，在LCD驅動晶片的訂單挹注下，也使擁有TCP封裝業者營收表現亮眼，加上消費性晶片在中低階產能的挹注，美系及日系Flash業者來台尋求封、測產能支援等因素下，封裝業在第一季有不錯的成績表現。測試方面，記憶體產品比重約佔五成，雖然DRAM價格下滑，連帶影響測試公司接單。但因茂德終止與英飛凌（Infineon）合約關係轉而自行銷售DRAM，加上十二吋廠產能開出，產出顆粒增加，也挹注些測試業者接單。