根據WSTS統計，2004年全年半導體市場銷售值達2130億美元，較2003年成長28.0%；銷售量達4330億顆，較2003年成長18.2%，但銷售額年成長率由2004第一季的36.4%，下降到2004年第四季的14.6%。而根據SICAS統計，全球晶片產能利用率由2004Q3的93%下降為2004Q4的86%，顯示半導體景氣持續趨緩。未來在油價持續維持高檔與終端產品需求未有明顯成長下，預估IC產業2005年成長將小幅成長。

根據TSIA 2004年第四季問卷調查結果，2004年第四季我國IC總體產業產值(含設計、製造、封裝、測試)為2821億新台幣，較去年同期成長20.0%。其中設計業產值為665億新台幣，較去年同期成長22.2%；製造業為1559億新台幣，較去年同期成長16.1%；封裝業為427億新台幣(國資+外資)，較去年同期成長27.4%；測試業為170億新台幣，較去年同期成長31.9%。綜觀2004年第四季我國IC各業別產值表現，在整體經濟逐漸趨緩的影響下，國內IC業者營運表現依舊有不俗表現。

展望2005年第一季，台灣IC產業產值可達2643億新台幣，較2004Q1成長8.8%。其中IC設計業者在連續兩季的庫存調整之後，存貨壓力應可相當程度減輕，加上消費性電子熱賣帶動，業者營收應有成長空間。製造業方面，國外IC設計客戶正持續調整庫存，將對晶圓代工業者造成衝擊。預估晶圓代工產能利用率在Q1將達到谷底，Q2起緩步回升。而記憶體價格迅速下跌將稀釋我國業者產能開出的效果，預估營收僅小幅成長。在國外IDM業者來台尋求封、測產能支援仍持續，加上DRAM轉換至DDR2所引發的封測需求，甚至可能會導致相關測試產能發生短缺現象，預估整體產能利用率在2005Q2將逐步走升。

綜合上述，預估2005Q1 IC設計業產值可達690億新台幣，較2004Q1成長14.2%。而預估2005Q1晶圓代工產值可達904億新台幣，較2004Q1年成長3.8%。IC製造業2005Q1產值可達1441億新台幣，較2004Q1成長5.3%。2005Q1台灣IC封測產值將較2004Q4滑落一至兩成。預估2005Q1 IC封裝業產值可達361億新台幣，較2004Q1年成長8.1%。2005Q1 IC測試業產值可達151億新台幣，較2004 Q1年成長22.9%。