據半導體產業研究機構Semico日前發布的一項研究報告顯示,晶圓代工業在過去兩年來,價格有逐季下滑趨勢。雖然,晶圓代工廠的產能利用率自2002年初以來略有提升,但第三季整體晶圓代工價格還是較第二季下跌了3.1%。預計在2003下半年,晶圓代工價格才會走穩。
Semico的報告中亦指出,各種不同製程的晶圓代工服務,在2002年的價格消長也有所不同;0.13微米製程在第三季的價格幾乎無改變,0.25微米製程的價格下挫最劇烈,0.35微米製程則維持平穩價格。
但Semico表示,0.13微米製程的晶圓代工於2002第二季時較上一季跌價11.4%,第三季時,0.13微米製程在四家廠商相互競爭、以及生產尚未到達最適境界的情況之下,價格之所以還能持穩,主要是因為業者縮短學習曲線以及改善良率。
展望明年,Semico認為,隨著晶圓代工產業的資本支出陸續降低,以及市場需求預期的上揚,晶圓代工產業有可能再度進入一個供給緊縮的時期,在2003年初時,一些較成熟的製程將由小型晶圓代工廠渴望提高市佔率,而使得這部份的價格趨勢持續走低。但Semico亦表示,在2003年下半年進入2004年之際,晶圓代工價格將繼續持穩,甚至將隨著市場需求的增加而開始有所調漲。