帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
預估2012單年全球Wi-Fi晶片組出貨量超過10億
 

【CTIMES/SmartAuto 鍾榮峯 報導】   2007年03月08日 星期四

瀏覽人次:【1653】

根據市場調查研究機構ABI Research一份報告中指出,到2008年年底前,全球Wi-Fi晶片組的累計出貨量將超過10億個。而到2012年時,單單一年Wi-Fi晶片組的預計年出貨量就將超過10億個。

ABI的研究結果顯示,在2008年年中時,全球有關Wi-Fi晶片組的數目將接近10億大關。ABI的首席分析師Philip Solis表示,更令人注意的是,2012年一年的出貨量就將超過10億個,其中手機等消費性電子產品所採購的比例將占總數的三分之二以上。

Philip Solis 表示,手機與其他消費性電子產品一直是Wi-Fi晶片組廠商最重視的終端應用產品。由於2012年將有三分之二以上的Wi-Fi晶片組將進入這兩項領域,Wi-Fi晶片組廠商如何穩定既有客戶的長期訂單,對於延續市佔率的領先地位與成長優勢將會非常關鍵。

2006年之前,全球Wi-Fi晶片組的出貨量只有將近2億個。而2006年單年Wi-Fi的出貨量就已經超過5億個。

關鍵字: Wi-Fi  WLAN  ABI  Philip Solis  網際建構與管理  網際骨幹  無線通訊收發器 
相關新聞
Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展
安立知全新模組可模擬MIMO連接 打造穩定5G/Wi-Fi評估環境
[COMPUTEX] 應用市場加廣加深 藍牙技術持續開啟廣泛可能
藍牙技術聯盟:2027年藍牙裝置年出貨量達76億台
英飛凌AIROC Wi-Fi 5和藍牙雙模晶片 顯著延長物聯網電池壽命
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B8D1MC2KSTACUK5
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw