Silicon Strategies報導指出，當晶片製程進步到90奈米時，晶圓代工廠必須面對的客戶數量與晶片種類也將隨之提高，多樣化產品將增加生產難度。而晶圓代工業更可能在晶片製造演進至更高階之後失去其優勢，傳統晶片製造業者的生存空間反而會較大。

市調機構iSuppli分析師Len Jelinek指出，像IBM或英特爾（Intel）這類傳統晶片商擁有較多資源，可解決經濟及技術問題，其中，IBM擁有長期輝煌的產品創新歷史，英特爾也有尖端技術，並投資相當大的金額在研發新產品上。Jelinek認為，在繼傳統晶片商之後，有機會渡過難關的業者，會是由IDM（Independent Device Manufacturer）合組的合資企業，其次才是台積電等晶圓代工廠。近來NVIDIA、Qualcomm及智霖（Xilinx）等業者，或多或少將代工訂單轉移到IBM手中，這確實是代工廠必須重視的警訊之一。

IBM微電子發言人指出，當製程進步到90奈米或更低時，製程複雜度會大幅升高，如果晶圓代工廠仍以低價策略削價競爭，將會在越高階製程遇到越多困難。但ASIC供應商eSilicon副總裁暨全球生產部門總經理Gina Gloski即表示，在0.13微米製程上，晶圓代工廠全面勝過傳統晶片供應商，到90奈米時，業者不應被簡單劃分為IDM或代工廠2個陣營，而應視單獨業者的技術能力。