奈米競賽進入白熱化階段，繼ATI開始在台積電、聯電以80奈米量產後，原本第四季才要轉入80奈米製程的NVIDIA，已提前在台積電新竹十二吋廠（Fab12）投片，新款晶片G73-B1預計九月底前就會開始出貨，NVIDIA希望加速80奈米製程微縮工程降低成本，對抗即將上市的ATI80奈米中階晶片RV560及RV570。

原本計劃第四季才會導入80奈米製程的NVIDIA，面對ATI的強勁競爭壓力，已提前於第三季初導入80奈米製程。據國內繪圖卡業者指出，NVIDIA新款採用80奈米製程的中階繪圖晶片G73-B1版本，已於季初正式在台積電竹科十二吋廠Fab12中投片，不過這款晶片只是單純地將製程由90奈米微縮至80奈米，繪圖核心與前一段90奈米版本相同，所以不會對繪圖卡廠出貨造成影響。

同時，NVIDIA為了爭取高畫質多媒體介面（HDMI）的新商機，首款內建HDMI規格的繪圖晶片G73-H-B1版本，同樣採用80奈米製程，也已經開始在台積電投片。至於NVIDIA主打低階市場繪圖晶片G72，預計在G73-B1出貨後就會開始轉換到80奈米製程，不過NVIDIA主打高階市場的G71並不會進行80奈米微縮工程，主因在於NVIDIA年底前就會推出主打高階市場的新款G80晶片。

第三季繪圖晶片旺季不旺，為了降低單位生產成本，ATI六月起就開始進行80奈米製程微縮工程。根據ATI的技術藍圖（roadmap），主打高階市場的R580+、主打中階市場的RV560及RV570、以及主打主流及低階市場的RV535及RV505等，第三季後將全數以80奈米製程投片，主要晶圓代工夥伴仍以台積電為主，聯電則為ATI代工低階RV505及部份中階RV560產品。