瑞薩電子與即時3D光達（LiDAR ; Light Detection And Ranging）處理領域的廠商Dibotics日前宣布，共同開發可使用於先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛應用的汽車等級嵌入式光達處理解決方案。雙方所合作開發的解決方案，將讓系統製造商能夠開發出具有高等級功能安全（FuSa）以及低功耗特點的即時3D映射（3D mapping）系統。

開放式光達解決方案擴展了瑞薩的「Renesas autonomy」平台，相關展示將於CES 2018在Dibotics攤位中展出（中央廣場北廳，C-5，法國汽車館）

現今光達處理的實現，需要結合高效能的處理平台和先進的嵌入式軟體。藉由結合瑞薩具高性能影像處理能力及低功耗特點的車用R-Car SoC，與Dibotics的3D SLAM（Simultaneous Localization And Mapping，同時定位與映射）技術，兩家公司共同提供了SLAM on Chip^（註1）的解決方案。

此SLAM on Chip能夠在一顆SoC上實現3D SLAM處理，而此功能在以往通常必須要藉由高性能的PC才能達到。該解決方案也實現了僅靠光達數據便可完成的3D映射，省掉了慣性測量單元（IMU）和全球定位系統（GPS）的數據。藉由此合作，讓汽車系統中具有低功耗及高等級功能安全的即時3D映射系統得以實現。

隨著汽車市場為迎接無人駕駛時代而進行著各種準備，感測器技術針對無人駕駛車輛所需特性（包括對環境的即時高精度感知、汽車的精確定位、以及即時感測器融合）的優化，仍然是一個重大的挑戰。

光達目前已成為其中的一項關鍵性感測器，與攝像機及雷達等其他方案相比，光達能提供更高精度的車輛周圍障礙物感測，以及汽車控制所使用的即時電子控制單元（ECU）管理。新光達感測器技術所提供的數據量的快速成長，同時提高了對這些數據進行高性能即時處理的需求。

瑞薩電子全球ADAS中心副總裁Jean-Francois Chouteau表示：「瑞薩與Dibotics公司在技術上的無縫結合，為先進的光達數據處理實現了具有高等級FuSa能力，且即時而高效能的解決方案。」「對於無人駕駛而言，瑞薩正透過與具有創新能力的市場夥伴合作，來優化我們端對端的Renesas autonomy平台。Dibotics公司正在為光達市場提供改變遊戲規則的頂尖技術，我們很高興地宣布與他們的合作由此展開。」

Dibotics公司CEO兼共同創辦人Raul Bravo則指出：「光達感測器將在所有的ADAS和自動駕駛功能中，扮演關鍵性的角色。此次合作，把瑞薩設計專業的精華與Dibotics的獨特技術完美結合，以提供最尖端的性能，並且將能夠讓OEM、一線供應商以及光達製造商，降低開發成本且加快產品上市時間。我們很高興能夠與瑞薩這樣的市場領導者合作。」

與現有的方法不同，Dibotics的Augmented LiDAR軟體所實現的3D SLAM技術，只需要光達感測器所提供的數據便可實現3D映射。它不需要IMU、GPS、或輪盤式編碼器^（註2）的額外輸入，因而可省去額外的整合工作負擔、降低BOM成本、並簡化開發作業。此外，該軟體還實現了點分類（point-wise classification）^(註3）、運動物體的形狀、速度、軌跡的偵測和追?、以及多組光達的融合^（註4）。

R-Car SoC透過其本身的高性能，得以執行Dibotics的Augmented LiDAR軟體。它並具有低功耗的特點，且可符合ISO 26262（ASIL）FuSa標準所制定的高功能安全性。R-Car也是瑞薩針對ADAS和自動駕駛所推出的突破性Renesas autonomy平台的一部分，能夠提供從雲端到感測以至於車輛控制的完整端對端解決方案。

Dibotics公司將於2018年1月9日至12日，在內華達州拉斯維加斯所舉行的CES 2018（中央廣場北大廳，CP-5，法國汽車館），展示其Augmented LiDAR解決方案。

（註１）SLAM on Chip（Simultaneous Localization and Mapping on Chip, 晶片內建同時定位和地圖建構）：SLAM是一種計算演算法，能夠在追?車輛位置的同時，產生並更新陌生環境的地圖。SLAM on Chip則是在SoC上實現SLAM技術。

（註2）車輪編碼器可測量車輪的旋轉，藉此可得到汽車的速度。

（註3）對於光達所提供的每個點進行自動分類，無需使用機器學習、先前的知識、或地圖數據。

（註4）多組光達數據的即時組合，無需校準或同步化處理。