英特爾（Intel）於上週三（12/6）在香港3G全球大會及行動展會上，推出其首款行動應用的WiMAX晶片模組成品。該産品與英特爾先前推出的單晶片、多頻帶WiMAX/Wi-Fi無線技術相結合，組成一款名為Intel WiMAX Access 2300的完整晶片組。這款晶片組將可應用在NB及其他行動裝置上。

英特爾執行副總裁兼首席銷售與市場營銷總監Michael R. Splinter在會中展示了一部已裝載該晶片的筆記型電腦，該電腦具有移動WiMAX（IEEE 802.16e-2005）、Wi-Fi（IEEE 802.11n）以及HSDPA的3.5G功能。該電腦可在行動中透過WiMAX，以寬頻速度連上網路。

Michael R. Splinter表示，英特爾將克服各項無線連接的障礙，繼續推動行動寬頻的創新。Intel WiMAX Access 2300有助於加速行動WiMAX的部署，並推動落實（個人無線網路WPAN）的筆記型電腦和行動裝置的廣泛應用。

隨著Intel WiMAX Access 2300晶片組的推出，英特爾計劃將開始産品的驗證和測試，並預計於2007年底開始廣泛推出插卡和模組的產品。