晶片製造業所說的摩爾定律（Moore's Law）是否會達到極限，向來是IC產業界熱烈關注的話題，據英特爾研究人員近日發表的報告表示，目前用以縮小晶片、提高性能和降低售價的主要方法——縮小電晶體尺寸，終將面臨無法突破的困境。

英特爾的報告發表在11月號的國際電機電子協會（IEEE）會報，雖然研究人員提出電晶體縮小極限的理論並不少見，但出自英特爾的研究人員卻不尋常，凸顯出晶片設計家目前遭遇的難題。據最保守估計，到2018年業者將有能力生產16奈米製程的晶片，也許以後再推出一、兩種更精密的製程，但至此已是根本的極限。

今日電腦對體積、耗電和性能的要求，迫使半導體製造商重新思考設計晶片的方法，刺激許多人投入研發的領域。根據摩爾定律，製造商每兩年可增加單位晶片上的電晶體數一倍，使電腦得以日益低廉，性能也與日俱增；目前業者的唯一方法是縮小電晶體，所以若縮小達到極限，製造商勢必另覓新法。