看起來大家真的是拆上癮了。iPhone 4正式問世沒多久，各界就無所不用其極地把iPhone 4拆解開來，進行鉅細靡遺的分析。不讓專業拆解網站iFixit專美於前，市調研究機構iSuppli的拆解分析服務部門，也對於iPhone 4內部各個主要零組件的成本進行細緻的推估。

不讓其他專業拆解網站專美於前，iSuppli的拆解分析服務部門也針對iPhone 4的成本架構進行鉅細靡遺的分析。(圖/ iSuppli)

整體來看，iSuppli所提供的BOM表（Bill of Materials）顯示，iPhone 4的最低成本價落在187.51美元，前七大成本最高的零組件內容依序為：3.5吋顯示螢幕、NAND快閃記憶體、DRAM記憶體、基頻晶片、A4應用處理器、觸控面板和主照相鏡頭。三星電子可說是iPhone 4最主要零組件的供應大廠。

iSuppli認為，相較於之前的iPhone系列，或許iPhone 4在設計上有明顯不同，不過在策略上卻是類似的，那就是Apple盡可能地在高獲利的要求下，整合各類零組件內容，設計出最佳化的BOM表架構。iSuppli的拆解分析服務部門首席分析師Kevin Keller認為，iPhone 4在工業設計、電子元件整合和使用者介面等主要面向上，都已經達到新的高度。同時與先前一系列iPhone產品形成陣線，Apple的BOM表架構能讓自己維持可觀的獲利空間。

這次iSuppli所拆解的是16GB儲存容量的iPhone 4產品。Kevin Keller首先強調在外部機殼的設計革新。不同於以往的一體成型機殼設計，此次iPhone 4結合多片的機殼設計，可讓更大的電池和整合天線置身其中。同時，金屬合金外殼具有物理性質的天線特性，這樣的設計和製造是頗具挑戰性的。因為天線元件應該被隔絕於其他元件，並且固定於週邊設計當中。這樣的外殼設計較為複雜、成本也較高，但是卻能讓天線發揮更大的功能，這種交纏式的結構正是Apple的優勢所在。

另外，iPhone 4內部的無線元件數量也比較少，這是因為射頻元件模組已經被高度整合於核心單晶片中，不過HSUPA元件還是獨立在外。但iSuppli指出，他們已經拆解過將近300種手機產品，iPhone 4無線通訊元件在單晶片上的整合度是相當高的。

從各種零組件成本結構來看，3.5吋LCD顯示螢幕最高，估計為28.50美元，佔整體BOM表的15.2％。此款螢幕採用低溫多晶矽LTPS的TFT-LCD製程和超廣角平面轉換IPS技術，可支援960×630解析度。iSuppli推估，iPhone 4的顯示螢幕是由樂金LG和日立TMD（Toshiba Mobile Display）所提供。

成本位居第二的零組件則是NAND快閃記憶體，預計為27美元佔整體BOM表的14.4％，是由三星電子（Samsung Electronics）所提供。同時三星也提供成本排名第三的SDRAM元件，成本需要13.80美元，佔BOM表的7.4％。

再者整合HSPA/WCDMA/EDGE基頻元件的成本價格為11.72美元，佔BOM的6.3％，此元件是由英飛凌（Infineon）所提供。成本價位居第五的A4處理器，根據推估也是由三星電子製造，不過是採用Apple的IP授權，預估價格落在10.75美元，佔整體BOM表的5.7％。

至於結合強化玻璃材質的電容觸控面板，成本價格為10.00美元，佔整體BOM的5.3％。 iSuppli認為，電容觸控面板應該是由台灣的宸鴻光電（TPK）和德國Blada合資企業所提供。至於500萬畫素、成本價為9.75美元的照相鏡頭，則無法辨識其供應商為何。

其他iPhone 4零組件成本架構如下。博通所提供整合Wi-Fi和Bluetooth的Combo晶片成本為7.8美元，佔整體BOM的4.2％；電池則是佔5.8美元；意法半導體提供的三軸陀螺儀成本價為2.6美元；英飛凌提供的四頻GSM/EDGE收發器成本為2.33美元；Dialog Semiconductor所提供的電源管理晶片成本約為2.03美元；博通的GPS晶片成本約為1.75美元；德州儀器的觸控控制器成本為1.23美元；Cirrus Logic的音訊編碼器為1.15美元；意法半導體的三軸加速度計成本為0.65美元。