宜特科技繼2008年第一季中獲得美國摩扥羅拉Dynamic 4-Point Bend Test（簡稱12M Test）之BGA項目認證，再接再厲獲得LGA和WLCSP項目之認證，成為美國本土之外唯一能進行先進IC封裝零組件 (BGA/LGA/WLCSP)上板整合品質認證之實驗室；宜特科技並已開始對摩托羅拉的供應商進行測試服務。

對於現今手機產品強烈的市場需求以及其龐大的市場，宜特致力將IC封裝元件Board Level整合驗證服務範圍拓展到手機零件的供應商。提供客戶更便捷、完善的服務，以及免除轉運零件的風險，宜特在Board Level整合驗證服務範圍從PCB設計/製造、SMT、一直到IC元件上板品質驗證測試，建立全方位整合服務。

宜特的IC封裝元件Board Level整合服務不單提供摩托羅拉的12M Test，也提供工業標準規範測試（例：IPC、JEDEC,EIAJ等）以及客戶規範(例如：Cisco等相關規範)。