外電消息，大廠IBM與超微半導體（AMD）宣布，雙方的研究人員合作改進了一種名為應變矽（strained silicon）的晶片製造技術，可以有效提升半導體的性能。而此種稱為雙應力應變矽（dual-stress strained silicon）技術的晶片將從2005年初開始出貨。

IBM與AMD表示，與現有的應變矽技術相比，晶片業者採用這種新一代技術不必花費太多成本，卻可將半導體元件的性能提升12％。AMD邏輯技術開發部門副主管Nick Keple表示，該技術是在傳統材料基礎上的創新；而這種技術也可能將為應用材料（Applied Materials）等晶片設備與材料廠商提供很大的商機。

AMD將在2005年第一季把這種技術用於其最先進的Athlon 64處理器的生產過程中，該技術還將用在AMD雙核心（dual-core）產品。此外IBM也將在2005年第一季把這種應變矽技術用在Power PC架構的伺服器處理器產品。