正當全球的行動通信產業正從3G朝向4G邁進之際,高通相關技術也圍繞著4G展開。近日高通宣佈針對超薄筆記型電腦、平板電腦、與可轉換式電腦等行動運算裝置市場,推出內建4G LTE-Advanced的資料連線平台,提供全球最快的3G與4G LTE連線。對此,高通技術公司執行副總裁暨高通行動運算聯合總裁Cristiano Amon表示:「此次Gobi晶片組產品組合,具備傳輸速率高達42Mbps的3G解決方案以及4G LTE與4G LTE–Advanced,能夠無縫連線。」
基於這款Gobi晶片組—MDM9225TM與MDM9625TM,是首款內建支援LTE載波聚合與LTE Category 4的行動運算解決方案,最高資料傳輸速率可達150Mbps。這款平台,能讓OEM客戶能夠從廣泛的內建模組生態系統廠商中,選擇多種支援Gobi晶片組的解決方案,從傳輸速率高達42Mbps的3G解決方案至最先進的4G LTE Advanced。
此外,搭配全新與創新的預付、不綁約方案,讓採用包括iOS、Android、Windows 8與Windows RT等領導作業系統的行動運算裝置,可更輕更薄、擁有更佳的連線能力,同時可支援多種為輕薄裝置設計的模組,包括PCI Express Mini Card、PCI Express M.2、以及平面閘格陣列(Land Grid Array)。Gobi MDM9x25內建平台還包括內建的GPS接收器,支援GLONASS衛星定位系統,可提升資產追蹤(Asset Tracking)、逐向導航(Turn-by-turn Navigation)、以及其它定位服務。
不久的將來,快速且穩定的4G LTE連線比以往任何時候都更加重要,不少廠商針對此款行動運算組合,表示能夠與高通合作,仰賴Gobi技術,都為自身對於行動寬頻連線的需求,帶來許多優勢。聯想集團ThinkPad副總裁暨總經理Dilip Bhatia更說:「高通Gobi內建行動寬頻連線是令人驚嘆的解決方案!」
而松下無線策略部門副總裁Victoria Obenshain也表示:「將高通Gobi技術整合到Toughbook筆記型電腦,可透過極度簡化的訂購程序、多合一快速且安全的全球連線解決方案,提供不同電信營運商、跨國的客戶極佳的彈性。」目前Gobi晶片組也將整合高通RF360整體解決方案(RF360 Front End Solution),可支援高通技術公司單一硬體 LTE全球模式(World Mode)解決方案,支持更廣泛的可用頻段。Gobi MDM9x25晶片組已於2012年年11月開始送樣給模組廠商,商用化裝置將於今年下半年上市。