根據無晶圓廠半導體協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）日前公佈的最新報告顯示，2003年第一季全球晶圓出貨量雖較前一季下跌5％，但0.18微米以下高階製程使用率則明顯上升；FSA預期在業界普遍認為復甦時程將近的情況下，整合元件製造廠（IDM）與IC設計公司下單至晶圓代工廠的訂單將增加，使2003～2004年間晶圓需求量可望持續攀升，期間各製程仍將以0.18微米製程使用頻率最高。

據FSA最新調查統計，第一季晶圓出貨量衰退幅度大於稍早預測的3％，然因業者預期需求將在2003下半年回籠，2003年整體產能仍會逐漸擴充，推估2003、2004年晶圓產能擴充幅度將各達2.8％與10.2％。

報告中亦指出，去年採用0.18微米製程的晶圓出貨量，已佔了全部出貨量的41％，成為主流製程，但0.13微米製程部份只佔了2％，但今年第一季所有出貨晶圓中，0.18微米以下高階製程使用率已有明顯上升趨勢。FSA則認為，隨著0.13微米製程良率不斷上升，今年0.13微米製程晶圓佔總出貨量比重，將快速成長至21％，至2004年則將達29％，0.18微米製程晶圓比重則因0.13微米製程成長快速，至明年將降至34％。

至於在90奈米部份製程，晶圓代工廠將在下半年開始導入試產，所以FSA也預估明年採用90奈米製程的8吋晶圓將佔總出貨量的1％，採用90奈米的12吋晶圓則會佔2％。總體來看，0.18微米以下晶圓佔總出貨量比重，會由去年的43％，大幅提高至66％。