美國多物理模擬技術商ANSYS展望未來技術的創新發展，昨（28）日於新竹舉行半導體解決方案年度研討會，針對晶圓製造與多物理模擬、封裝與電源一致性等與晶片設計、製造相關技術挑戰跟最先進解決方案。

ANSYS全球半導體事業部總經理暨副總裁John Lee（左）與ANSYS技術總監Dr. Larry Williams（右）

當前正值物聯網時代，人工智慧、5G、汽車電子等應用趨勢為全球半導體產業成長的重要關鍵。會中邀請到台灣半導體廠商台積電、聯發科、聯詠與瑞昱等蒞臨現場，分享使用ANSYS多物理模擬工具解決各種晶片設計與製造難題的使用經驗。

ANSYS半導體事業部總經理暨副總裁John Lee表示，ANSYS相當重視台灣半導體市場，今（2019）年已增加20%人力和在台R&D的投資，台灣地區的客戶數量也在成長；ANSYS和TSMC也保持密切合作，TSMC不論在文化還是語言方面，都和台灣本土半導體廠商關係緊密，透過雙方合作，將帶來ANSYS在台更深入的發展。

說到半導體最新發展趨勢，John Lee指出，除了行動裝置、高性能運算（HPC）、人工智慧（AI）、高頻5G和自駕車的五大應用外，半導體隨著摩爾定律發展而來的7nm甚至是3D IC技術，也是未來模擬系統發展重點，加上電源管理方面的超低功耗（ULP），其重要性也不容小覷。

面對台灣半導體未來最大的挑戰，John Lee表示，便是要解決3D IC技術的熱能分析和電源完整性問題。ANSYS近期宣布的三大併購案，整合了Helic的晶片電磁建模、Granta的材料資料庫和DfR著名的可靠性分析產品Sherlock，將更完善ANSYS的模擬資源和可靠性。

要將這些需求實現，也就要更完整且可靠的多物理模擬平台，整合半導體產業在設計階段，對電源完整性（PI）、熱能分析、電磁干擾（EMI）、靜電放電（ESD）、可靠性驗證（reliability）和機械工程相關的所有模擬工作。

為因應當前半導體正從晶片級朝向系統級方向整合的趨勢，ANSYS提出CPS生態系（Chip Package System），透過ANSYS全方位的整合服務，讓半導體產業的上下游得以共享模擬和建模資源，從類比／數位IP資源、系統單晶片到封裝的流程，互通資源，進而節省產品開發和製造時間；另一方面，透過CPS生態系提供的整合平台，從設計端、晶圓製造廠到終端客戶間的流程（flow）才能確保相容，增加生產效率。

ANSYS技術總監Larry Williams博士進一步表示，ANSYS從半導體設計出發，聚焦在多物理場（Multiphysics）解決方案，但其實半導體設計前和設計後的其他步驟亦需要模擬工作，諸如：製造、營運，甚至是設計前的意念發想。ANSYS推廣「無所不在的模擬」（Pervasive Simulation），結合CPS生態系，將推出適於多元應用的整合解決方案，例如：電動車、自駕車和航太產業相關技術。