新思科技於矽谷舉行的年度使用者大會(Synopsys Users Group ,SNUG)中發表 Synopsys.ai,此乃全面性涵蓋設計、驗證、測試和製造等流程之最先進數位和類比晶片的AI驅動解決方案。此項創舉讓工程師首度得以在晶片設計的每個階段-從系統架構到設計和製造-皆使用AI技術,並且透過雲端存取該解決方案。作為車用領域的領導者,瑞薩電子(Renesas)已運用Synopsys.ai 將產品開發時程縮短數周,同時增強矽晶效能並降低成本。
Synopsys.ai EDA套件所包含的AI驅動解決方案如下:
‧數位設計空間優化,以實現功耗、效能和面積 (PPA)目標,並提高生產力(截至2023年1月,已成功達成100次生產投片)。
‧類比設計自動化,用於各式製程節點的類比設計快速遷移(migration)。
‧驗證覆蓋率收斂(coverage closure)和迴歸(regression)分析,以實現更快的功能測試收斂、更高的覆蓋率和預測性錯誤檢測。
‧自動生成測試,從而減少並優化矽晶缺陷覆蓋率的測試圖型(pattern),並實現更快速的結果效率(time to result)。
‧生成可加速高精度光刻(lithography)模型開發的解決方案,以實現最高良率(yield)。
新思科技EDA事業群總經理Shankar Krishnamoorthy表示:「隨著複雜性的增加、工程資源的限制以及更嚴格的交付時程所帶來的挑戰,對於涵蓋架構探索、設計到製造的全端AI 驅動EDA軟體解決方案的需求也就應運而生,新思科技成功地達到這項目標。借助 Synopsys.ai解決方案,我們的客戶能夠以超凡速度及效能,跨多領域搜索設計解決方案空間。隨著.ai在每次運作中不斷學習及優化,可以更快的速度找到最佳的結果,進而滿足、甚至突破嚴苛的設計和生產力目標。」