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07上半年晶圓代工廠排行 台積電穩坐龍頭
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2007年09月10日 星期一

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外電消息報導,市場調查機構Gartner日前公佈一份2007年上半年的全球晶圓代工廠排行榜資料顯示,台灣的台積電(TMSC)依然維持龍頭寶座,市場佔有率為42.3%。而中國的中芯國際(SMIC)則超越新加坡特許半導體(Chartered),重新回升第三名

根據Gartner的統計資料,台積電排名第一,市場佔有率為42.3%,其次為聯電(UMC)的14.65%,依次為中芯(7.6%)、特許(7%)、IBM (2.9%)、世界先進(2.2%)、X-Fab (1.9%)、Dongbu (1.8%)、MagnaChip (1.7%)和華虹NEC (1.5%)。

Gartner表示,台灣兩大晶圓代工廠台積電和聯電,2007下半年的業績都較去年下滑,其中台積電下滑了1.4%,較去年同期則下滑了3.8%;聯電則下滑了0.4%,卻較去年同期成長3.8%。

而中國中芯則由去年上半年的第四名上升到第三名,業績較去年下半年成長0.8%,較去年同期成長0.9%。新加坡特許半導體的業績雖較去年下半年成長0.2%,卻較去年同期下滑0.3%,也從第三名降至第四名。美國IBM仍維持第五名位置,業績較去年下半年下滑0.1%,較去年同期下滑0.5%。

此外,Gartner的統計資料也指出,全球晶圓代工產業營收在2007上半年達到100億美元規模,較去年下半年滑了8.9%。

關鍵字: 台積電(TSMC聯電  中芯  特許(特許半導體世界先進  X-Fab   Dongbu  MagnaChip   華虹NEC  
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