華邦電子下半年將大舉向國際IC代工廠下單，投產資料存取型快閃記憶體(Data Flash)、微控制器(MCU)及VoIP控制IC，使得產品線走向多元，分散單一記憶體的市場風險。華邦電4日在台北電腦展中，展出多款網路電話(VoIP)微處理器、控制IC等非記憶體產品，充分展現出轉向整合元件大廠(IDM)的決心。

去年華邦電6吋廠產能轉向液晶顯示器(LCD)驅動IC生產，加上6吋廠製程停留在0.4及0.5微米世代，已無多餘產能投片Flash及MCU，因此趁代工價格寬鬆之際，大舉向代工廠下單。這些產品包括與NexFlash合作的Data Flash，將運用新加坡特許等代工廠產能，以0.25及0.18微米製程在第四季投片，以及微控制器、Audio等消費性IC，也逐漸從華邦電6吋廠轉出，改為委外生產。