半導體測試設備大廠Credence宣佈推出一套應用於元件物理分析、定位技術良率的IC診斷系統GlobalScan-I；該設備能夠鑒別出通常被測試失效分析和調試方法遺漏的失效源，並可以實現快速的設計修正，以降低光罩重複的成本並縮短產品進入量產的時程。

Credence 主席兼首席執行長Graham Siddall表示，現代IC產品可能出現的故障很多，包括從結構化失效到間歇、敏感的缺陷，造成故障的因素也很多。透過該設備將與IC設計或製造技術無關的問題隔離，用戶能夠快速提高產品性能並縮短產品上市時程、佔穩競爭優勢。

GlobalScan-I具備專利的光學、掃描技術和軟體設計，在穩定度上比其他同類型分析系統相比更佳；而與傳統的雷射掃描顯微鏡（LSM）系統不同，該設備支援多種物鏡選件，採用亞微米圖像疊加方法的精密定點和步進掃描模式，也具備即時的整合CAD導航技術。

GlobalScan-I物鏡的選擇包括用於倒貼片和線綁定封裝晶片的兩個固體浸潤物鏡系統，和用於較難探測結構條件下的長工作距離（LWD）物鏡。此外GlobalScan-I還具有一個倒向腔體（inverted-column）設計，用於與生產測試設備對接。

Credence亦表示，該系統與Credence的EmiScope系統構建於同一平臺上，可以根據需要直接升級使其具有和EmiScope 相同的功能。而將EmiScope 技術結合到GlobalScan-I 系統中，使用者可透過重新裝配，在整體隔離技術和節點級信號探測間切換系統功能。